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            服務(wù)器PCB板
            發(fā)布時間:2022-12-29????瀏覽次數(shù):3082 次
            廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。廣合科技長期服務(wù)于國內(nèi)外知名客戶。多年來,公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領(lǐng)域保持持續(xù)快速成長,并連續(xù)多年被公司主要客戶評定為優(yōu)秀供應(yīng)商和長期戰(zhàn)略合作伙伴。
            產(chǎn)品簡介

            PCIe 5.0服務(wù)器主板當(dāng)前主力由Intel 的Eagle Stream 及AMD的Genoa 平臺為主,是當(dāng)前數(shù)據(jù)中心的主力服務(wù)器機(jī)種。


            其工藝難度有:層次≥14L,高厚徑比,最小孔徑0.2mm,背鉆D+8mil設(shè)計,對準(zhǔn)度要求較高。普通的電鍍設(shè)備不能滿足工藝和生產(chǎn)效率的要求,需要用到脈沖VCP電鍍。采用高速材料制作,往往需要采用等離子體進(jìn)行鉆孔鉆污的去除。另外對線寬/間距的控制要求較高,需要使用LDI曝光機(jī)及真空蝕刻線進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移,以確保能夠滿足對應(yīng)的高精度線寬/間距的控制,從而達(dá)成較為嚴(yán)格的阻抗控制要求。另外,插入損耗的監(jiān)控頻率最大16GHz,對信號插入損耗要求不斷提高,會更多的用到高速油墨和Low Profile棕化以達(dá)到更好的插損控制水平。


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