在AI及HPC領(lǐng)域,為了應(yīng)對更大集群服務(wù)器的數(shù)據(jù)存儲要求,因此高密的SSD產(chǎn)品應(yīng)運而生,為應(yīng)對在有限空間內(nèi)的大容量數(shù)據(jù)存儲要求,這類型的產(chǎn)品一般會采用軟硬結(jié)合板設(shè)計,在封裝的時候采用3D堆疊的封裝,層數(shù)一般在12層及以上,會使用2~4層的軟板設(shè)計,普通密度的會折疊1次,更高密度的可能會設(shè)計折疊2次的軟硬結(jié)合板。
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