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            SSD存儲板
            發(fā)布時間:2024-05-09????瀏覽次數(shù):1238 次
            廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。廣合科技長期服務(wù)于國內(nèi)外知名客戶。多年來,公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領(lǐng)域保持持續(xù)快速成長,并連續(xù)多年被公司主要客戶評定為優(yōu)秀供應(yīng)商和長期戰(zhàn)略合作伙伴。
            產(chǎn)品簡介

            在AI及HPC領(lǐng)域,為了應(yīng)對更大集群服務(wù)器的數(shù)據(jù)存儲要求,因此高密的SSD產(chǎn)品應(yīng)運而生,為應(yīng)對在有限空間內(nèi)的大容量數(shù)據(jù)存儲要求,這類型的產(chǎn)品一般會采用軟硬結(jié)合板設(shè)計,在封裝的時候采用3D堆疊的封裝,層數(shù)一般在12層及以上,會使用2~4層的軟板設(shè)計,普通密度的會折疊1次,更高密度的可能會設(shè)計折疊2次的軟硬結(jié)合板。

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