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            AI UBB板
            發(fā)布時(shí)間:2024-05-09????瀏覽次數(shù):3396 次
            廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。廣合科技長期服務(wù)于國內(nèi)外知名客戶。多年來,公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領(lǐng)域保持持續(xù)快速成長,并連續(xù)多年被公司主要客戶評定為優(yōu)秀供應(yīng)商和長期戰(zhàn)略合作伙伴。
            產(chǎn)品簡介

            在AI領(lǐng)域,UBB主板的主要作用是搭載整個(gè)GPU平臺(tái),在AI服務(wù)器中與GPU加速模塊(SXM/OAM模塊)直接相連,為GPU加速模塊提供高效的數(shù)據(jù)傳輸與交換通道,同時(shí)具備一定的數(shù)據(jù)管理功能,通常具備高性能、高穩(wěn)定性和高可拓展型等特點(diǎn)。


            產(chǎn)品的設(shè)計(jì)一般層數(shù)≥20層,板厚≥3mm,最小鉆孔0.2mm,厚徑比≥15,尺寸較大,一般在400*500mm以上,多數(shù)都會(huì)采用背鉆+樹脂塞孔+POFV工藝進(jìn)行加工。材料一般會(huì)使用到Ultra Low Loss等級,為滿足更高的信號傳輸要求,線路等級一般會(huì)達(dá)到0.09/0.09mm,同時(shí)會(huì)有部分阻抗要求會(huì)達(dá)到±8%的要求。


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