在AI領(lǐng)域,UBB主板的主要作用是搭載整個(gè)GPU平臺(tái),在AI服務(wù)器中與GPU加速模塊(SXM/OAM模塊)直接相連,為GPU加速模塊提供高效的數(shù)據(jù)傳輸與交換通道,同時(shí)具備一定的數(shù)據(jù)管理功能,通常具備高性能、高穩(wěn)定性和高可拓展型等特點(diǎn)。
產(chǎn)品的設(shè)計(jì)一般層數(shù)≥20層,板厚≥3mm,最小鉆孔0.2mm,厚徑比≥15,尺寸較大,一般在400*500mm以上,多數(shù)都會(huì)采用背鉆+樹脂塞孔+POFV工藝進(jìn)行加工。材料一般會(huì)使用到Ultra Low Loss等級,為滿足更高的信號傳輸要求,線路等級一般會(huì)達(dá)到0.09/0.09mm,同時(shí)會(huì)有部分阻抗要求會(huì)達(dá)到±8%的要求。