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應(yīng)用終端產(chǎn)品PCB

3D打印機PCB

發(fā)布時間：2024-05-09????瀏覽次數(shù)：300 次

廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造，產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。廣合科技長期服務(wù)于國內(nèi)外知名客戶。多年來，公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領(lǐng)域保持持續(xù)快速成長，并連續(xù)多年被公司主要客戶評定為優(yōu)秀供應(yīng)商和長期戰(zhàn)略合作伙伴。

產(chǎn)品簡介

3D打印機產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域非常多，在學(xué)術(shù)領(lǐng)域、商業(yè)用途、藝術(shù)設(shè)計、政府部門等均有大量使用。而3D打印機PCB是打印機的核心組件，具有高精度、高穩(wěn)定性、多樣化的接口和連接、高效散熱性能、抗干擾能力、高防護能力、可維護性和可升級型等特點。

3D打印機的PCB設(shè)計，一般層數(shù)不超過10層，厚徑比一般不超過10，一般均為通孔設(shè)計，材料一般使用FR4等級材料，表面處理是化學(xué)鎳金，因芯片晶圓會通過激光直接焊接在PCB板上，因此需要比較厚的金厚(4uinch)。