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          第六屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會
          發(fā)布時間:2018-11-06 ? ? 瀏覽次數(shù):1371

          第六屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會

                 2018年11月1-3日,廣合科技曾紅總經(jīng)理、彭鏡輝經(jīng)理、向參軍高工、李之源應(yīng)邀參加在重慶永川舉行的第六屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會。本次年會廣合科技共提交論文四篇,均被中國電子專委會錄用,一篇被評為大會報告,三篇被評為專題報告。

           

          專委會副主任委員曾紅宣讀第六屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會優(yōu)秀論文評選辦法

           

           

          向參軍高工在大會上作報告《下一代服務(wù)器平臺印制電路板材料評價與選擇》,獲得中國電子

          學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會“航凌杯”優(yōu)秀論文三等獎

           

          大會專題報告《高速板內(nèi)外層損耗控制》

           

          大會專題報告《階梯金手指制作方法介紹》

           

          大會專題報告《印制電路板阻抗測試方法精度評價與控制》

           

                 第六屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會是印制電路專委會成立20周年來 “水平最高、論文投稿最多、參會單位最廣泛” 的一屆(57家單位投稿論文168篇),我司首次參加該學(xué)術(shù)年會并取得較好成績,與業(yè)內(nèi)同行相互交流新工藝、新方法,展現(xiàn)了我司在印制電路行業(yè)發(fā)展的實力,及我司在技術(shù)上勇于探索,不斷創(chuàng)新的開拓精神。


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