2024年12月14日，我司第八屆技術論文評審大會暨冬季知識產(chǎn)權(quán)激勵大會在廣州成功舉辦。本次會議匯聚了公司高層領導、技術、管理人員代表等百余人參加。
大會伊始，公司知識產(chǎn)權(quán)管理者代表黎欽源副總經(jīng)理對2024年度知識產(chǎn)權(quán)工作進行了總結(jié)，從多方面總結(jié)了一年來公司取得的創(chuàng)新成果，并對在技術創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)保護工作中付出努力的全體廣合同仁表示感謝。緊接著，黎總向與會者介紹了AI服務器發(fā)展趨勢及助力AI服務器發(fā)展的高端印制電路板技術要求，指出未來公司將持續(xù)加大研發(fā)和智能制造的投入，合力攻堅，構(gòu)建AI服務器領域PCB技術優(yōu)勢，從而在激烈的市場競爭中搶占先機，實現(xiàn)公司高質(zhì)量發(fā)展。
本屆論文評審大會共收到論文投稿50篇，創(chuàng)下歷史新高。投稿論文內(nèi)容涵蓋新產(chǎn)品技術、工藝技術、產(chǎn)品檢測與可靠性、智能制造與綠色環(huán)保等多個領域。會上共精選出15篇論文進行了現(xiàn)場發(fā)布，經(jīng)過現(xiàn)場技術專家組與論文作者的深入交流與嚴格評審，最終評選出優(yōu)秀技術論文10篇，其中一等獎1篇，二等獎3篇，三等獎6篇。
此外，大會對2024年下半年取得的技術創(chuàng)新成果進行了表彰。2024年下半年公司發(fā)表期刊論文5篇、獲得計算機軟件著作版權(quán)3項、授權(quán)實用新型專利9項、授權(quán)發(fā)明專利9項以及受理發(fā)明專利14項。公司高層管理干部為相關技術創(chuàng)新人員頒發(fā)了證書與激勵獎金，彰顯了公司對知識產(chǎn)權(quán)工作和開拓創(chuàng)新精神的重視和鼓勵。
廣合科技作為國家級高新技術企業(yè)，始終視攻克高頻高速印制電路板技術難題為己任，將研發(fā)創(chuàng)新工作與知識產(chǎn)權(quán)保護深度融合，堅持走科技創(chuàng)新引領新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的道路，勇攀科技高峰，以期為新一代信息行業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻。
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